Все още няма оценка за продукта.До всяко населено място в страната в рамките на 1-3 работни дни
Цени за доставка:
Условия и срокове за доставка:
Термопроводящият пад Thermal Grizzly Minus Pad High Compression е висококомпресиран твърд термичен интерфейс, предназначен за запълване на празнини между компонент и охладител. Той служи като алтернатива на термопастата при по‑големи или неравни контакти и предлага по‑чиста и по‑безопасна инсталация без риск от разливане.
Подходящ е за широк набор от компютърни компоненти и електронни модули, където е необходимо ефективно запълване на междини:
Благодарение на високата си компресия падът осигурява по‑добър контакт между повърхностите и намалява термичното съпротивление при малки до средни празнини. Дебелината от 1.0 mm е подходяща за приложения, където трябва да се запълни тънка дистанция; точната топлопроводимост не е посочена в предоставената информация, затова за критични термични проекти се препоръчва проверка на официалните спецификации.
Материалът е пасивен и не произвежда собствен шум. Подобреният топлопренос може да намали натоварването на вентилаторите и във възможна степен да допринесе за по‑тих режим на работа на системата.
Всяка подложка е с размери 120 x 100 x 1.0 mm, а в комплекта са включени 2 бр. Формата позволява лесно рязане до необходимите размери, което я прави удобна за монтаж в компактни и стандартни кутии.
Моделът е High Compression, което улеснява постигането на добър физически контакт. За оптимален резултат почистете и обезмаслете повърхностите преди поставяне, изрежете падът по размер и го притиснете равномерно към охладителя. В комплекта: 2 броя (MPN: TG-MP-HC-120-100-10-2, GTIN: 4260711992018).
Ако притежавате този продукт и имате впечатления за него, моля споделете ги!
Задайте своя въпрос относно Термопроводящ пад Thermal Grizzly Minus Pad High Compression, 120 х 100 х
виж всички охлаждане за компютри